和伺服驱动）及控制器直接决定工业机器人的性能、可靠性和负荷能力，对机器人整机起着至关重要的作用。

  中游是工业机器人整机制造，技术大多数表现在整机结构设计和加工工艺，重点解决机械防护、精度补偿、机械刚度优化等机械问题，结合动力学控制算法实现各项性能指标，针对行业和应用场景开发机器人编程环境和工艺包以满足功能需求。

  下游面向终端用户及市场应用，包括系统集成、销售代理、本地合作、工业机器人租赁、工业机器人培训等第三方服务。

  按功能划分，工业机器人可分为包装、上下料、喷涂、搬运、焊接、洁净室、码垛、装配等，其中以搬运与上下料/焊接与钎焊/装配与拆卸为主，其在全球市场中占空间18.30/8.20/4.90万台，占比48.16%/21.58%/12.89%，在中国市场中占空间6.35/3.54/2.81万台，占比48.85%/27.23%/21.62%，合计均占80%以上市场份额。

  按机械结构划分，工业机器人可分为多关节机器人、平面多关节机器人、坐标机器人、圆柱坐标机器人、并联机器人、工厂用物流机器人（AGV）等，其中以多关节型/平面多关节/坐标机器人为主，其在全球市场中占空间25.40/5.05/6.30万台，占比66.84%/13.29%/16.58%，在中国市场中占空间9.12/2.19/2.12万台，占比70.15%/16.85%/16.31%。多关节型机器人在全球市场和中国市场均占60%以上，几乎可应用于所有领域，以焊接、装配和搬运领域应用最多，其中汽车制造业是多关节工业机器人增长的主要驱动力。

  按应用下游领域划分，工业机器人能应用于汽车工业、3C、金属加工、化工橡胶塑料、食品加工等行业，其中以汽车和3C工业为主。2017年全球工业机器人在汽车/3C行业中占比分别32.90%/30.50%，合计占比超过60%。汽车工业目前是工业机器人应用场景范围最广、应用标准最高、应用成熟度最好的领域，随信息技术、人工智能技术的发展，工业机器人逐步拓展至通用工业领域，其中以 3C电子自动化应用较为成熟，金属加工、化工、食品制造等领域工业机器人的使用密度逐渐提升。

  根据IFR统计，2018年全球/中国工业机器人销量42.23/15.40万台，中国市场占比约1/3，为全球第一大市场，IFR预计2020年全球/中国工业机器人整机与系统集成市场规模将达651/198亿美元。

  外资品牌依托在核心零部件优势占领全球市场，四大家族（库卡、ABB、安川、发那科）全球市占率过半；中国工业机器人市场整体国产化率仅30%，占比仍然较低。

  人口老龄化加速与劳动力成本提升背景下，机器换人性价比优势日益凸显，机器人渗透率提升带来自动化普及是中国制造业升级的必经之路，建议关注拥有核心技术、集成能力及关键零部件研发能力国内工业机器人龙头

  基于总量需求的担忧和对经济稳步的增长的不确定性的担忧，我们大家都认为机会依旧是结构性的，我们维持2018年下半年以来对行业的“中性”评级。

  服务公司：重点推荐华测检测、广电计量、苏试试验、安车检测（汽车组覆盖）、迪安诊断（医药组覆盖），其他关注电科院、国检集团。2）处于成长阶段或高景气度的上游核心零部件公司：a、激光行业重点推荐柏楚电子；b、液压件行业重点推荐恒立液压；c、线性驱动行业重点推荐捷昌驱动；d、两机叶片行业重点推荐应流股份；e、高端密封件行业重点推荐中密控股。

  型公司：a、工程机械行业重点推荐三一重工、浙江鼎力；b、叉车行业重点推荐杭叉集团、安徽合力；c、手工具行业重点推荐巨星科技；d、泵阀行业重点推荐江苏神通。4）景气度高的专用装备行业：a、

  装备行业重点推荐汉钟精机；b、锂电装备行业重点推荐杭可科技；c、光伏装备行业重点推荐捷佳伟创。原文标题：工业机器人产业链梳理

  文章出处：【微信号：indRobot，微信公众号：工业机器人】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  及新品上市全景洞察报告 *附件：小米汽车全面洞察报告.pdf 本文主要介绍了小米汽车在市场中的布局和优势，以及其面临的劣势与挑战。小米汽车凭借品牌、技术和成本三大核心优势

  控制系统，着重关注于运动学算法和轨迹规划算法的实现和测试。LabVIEW作为一个关键技术，在项目中扮演了核

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  发展有限公司（以下简称”深开鸿“）OpenHarmony生态建设能力和在新兴行业领域的技术创新实力，也标志着OpenHarmony在新兴行业领域又向前迈进了一步。 夸父人形

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  中技术壁垒高、成本占比较大的环节。上游三大零部件控制器、伺服系统和减速器，成本占比分别为12%、22%、32%，合计成本占比为 66%。

  上游的核心零部件 /

  可划分为三个环节，上游参与主体为软件与硬件服务商，最重要的包含控制器、伺服电机等硬件供应商以

  及区域热力地图 /

  企业奔赴上市 /

  主要分为上游的原材料、核心零部件，中游的机身组装、系统集成和软件开发等环节，以及下游的终端使用环节。

  图谱 /

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